在PCB贴片加工中，锡膏印刷是核心环节之一，依赖于专用的印刷设备来完成，全自动锡膏印刷机通过高精度的钢网，将锡膏均匀涂覆在焊盘上，这些设备通常配备先进的视觉定位系统，可以自动校正PCB与钢网的位置偏差，部分印刷机采用双轨道设计，能同时处理不同型号的PCB板，极大提升了产线的灵活性，除了基本的锡膏印刷功能，一些先进工厂还配备了防氧化OSP喷涂机，用于处理特殊板材表面。 

贴片机是SMT产线的核心装备，主要分为高速贴片机和泛用贴片机，高速贴片机采用转塔式结构，每小时能贴装8万至12万个元件，尤其擅长处理电阻、电容等小型元件，泛用贴片机则配备多吸嘴旋转头，能够精准贴装QFP、BGA等异形元件，部分高端设备还搭载三维视觉系统，能识别元件的高度和倾斜角度，贴装精度高达±25微米，飞达供料器作为配套设备，可以同时装载多种规格的料盘，满足生产需求。 回流焊炉是焊接过程中的关键设备，通过精确控温完成焊点成型，设备通常分为8至12个温区，以适应不同的焊接需求，热风回流炉采用强制对流加热，适用于无铅焊接工艺，而氮气保护炉则通过注入惰性气体来降低氧化率，显著提升焊点的光泽度，部分工厂还配置真空回流焊设备，用于处理汽车电子等高端产品，能消除气泡，提高焊接的可靠性，焊接完成后，需要冷却装置快速降温，水冷式与风冷式设备各有其应用场合。 在PCB贴片加工中，检测设备的角色至关重要，自动光学检测仪（AOI）通过多角度光源捕捉焊点图像，其软件系统可以识别21类缺陷，3D SPI锡膏检测仪在锡膏印刷后测量锡膏的厚度与面积，精度达到微米级，X射线检测机可透视BGA封装内部的焊点，部分设备还配备断层扫描功能，部分工厂还设置在线测试仪（ICT）和功能测试（FCT）工装，分别通过探针接触PCB测试点和模拟实际工作环境来验证产品的电路导通性和运行参数是否达标。 

在PCB贴片加工的辅助环节，上下板机与接驳台组成了物料传输系统，实现了不同工序间的自动化衔接，自动翻板机则满足了双面贴装工艺的需求，锡膏搅拌机通过离心力使金属颗粒均匀分布，保持最佳的印刷性能，BGA返修台配备局部加热头，方便单独更换故障芯片，离子风机则用于消除静电，保护敏感元器件，为了确保锡膏与芯片在适宜的环境中保存，车间还需配置恒温恒湿存储柜。 环境控制设备在PCB贴片加工中同样重要，中央集尘系统收集焊接产生的有害气体和粉尘；水帘过滤装置净化波峰焊产生的烟雾；温湿度监控仪确保设备在理想的条件下运行，防静电地板与接地系统构成双重保护，而风淋室则控制空气洁净度，大功率空调机组维持车间的正压环境，防止外部污染物进入生产区域。 数据处理设备在提升生产效率和产品质量方面发挥着重要作用，CAM软件工作站处理客户提供的Gerber文件；贴片程序生成系统自动优化元件贴装顺序；MES生产管理系统追踪每块PCB的加工数据；激光打标机实现产品全生命周期追溯，高端工厂甚至部署数字孪生系统，通过虚拟调试缩短新产品导入周期。 维护保养设备确保印刷设备的长期稳定运行，钢网清洗机采用超声波与喷淋双重清洁模式清洁钢网；吸嘴校正仪检测贴装头的垂直度与真空压力；回流焊炉膛清洁套装确保加热区无残留物；精密电子秤控制锡膏的重量，工厂还需备有千分尺、放大镜等工具进行日常的设备点检与故障排查。