表面贴装技术（SMT）

表面贴装技术，简称SMT，是一种将组件贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术，该方法革命性地提高了组件密度，缩小了设备尺寸，与传统的插孔技术相比具有显著优势，SMT使用自动化机器精确放置组件到PCB焊盘上，然后通过焊接固定，SMT的精确性和效率使得紧凑、高性能的电子设备得以生产，成为现代技术不可或缺的一部分。

印刷电路板（PCB）

印刷电路板，或简称PCB，是电子制造中的基础组件，它由非导电基板、导电轨迹和焊盘等组成，通过光刻、蚀刻和电镀等工艺制成，PCB作为电子组件的互联基础，允许电流在组件之间流动，PCB的设计制造涉及复杂的过程，包括光刻、蚀刻和电镀等，PCB可以是单面、双面或多层，取决于电子设备的复杂性和功能需求。

集成电路（IC）

集成电路，简称IC，是一种微型化的电子电路，包含众多主动和被动组件，如晶体管、电阻器和电容器等，所有这些都集成到一个芯片上，IC是现代电子学的基石，能够在小空间内创建复杂的系统，它们分为数字IC、模拟IC和混合信号IC等多种类型，适用于不同的应用，集成电路的发展显著减少了电子设备的大小、成本和功耗，同时提高了性能和可靠性。

拾放机

拾放机是电子制造中至关重要的设备，特别是在SMT装配线上，这种机器从进料器中拾取电子组件，并准确放置到PCB的预定位置，它高速、精确地操作，确保最佳的放置精度，并减少人为错误，现代拾放机配备了先进的视觉系统和机器人技术，能够处理各种尺寸和形状的组件。

回流焊接

回流焊接是SMT中用于永久连接表面安装组件到PCB的过程，在此过程中，将焊膏应用到PCB焊盘上，焊膏中含有悬浮在助焊剂中的微小金属颗粒，然后PCB被加热到回流炉中，使焊膏熔化并形成组件和PCB之间的强连接，回流焊接确保组件的可靠电气连接和机械固定，对于电子设备的正常运作至关重要。

自动光学检测（AOI）

自动光学检测或AOI是电子制造中用于检测PCB和组装板缺陷的质量控制过程，使用高分辨率相机和先进的图像处理算法，AOI系统检查PCB表面以寻找问题，如缺失的组件、组件方向错误、焊接缺陷等，通过在生产过程中早期识别这些缺陷，AOI帮助制造商及时采取纠正措施，从而提高产品质量并降低废品率。

物料清单（BOM）

物料清单或BOM是制造特定产品所需的所有组件和零件的详细列表，在电子制造中，BOM包括零件编号、数量、描述和规格等信息，它是采购、库存管理和生产计划的蓝图，准确全面的BOM对于确保生产期间所需组件的可用性至关重要，最小化延迟并避免装配过程中的昂贵错误。

对于在电子领域工作的人来说，了解电子制造中常用的缩写词至关重要，从SMT和PCB到IC和AOI，这些缩写涵盖了推动电子设备创新和发展的关键技术，熟悉这些术语不仅有助于有效沟通，还能提高在电子制造复杂领域中的导航能力。