设计开发

CAD：计算机辅助设计 - 工程师用来创建电子组件和系统详细二维或三维模型的软件工具。

CAM：计算机辅助制造 - 一套工具和技术，用于自动化制造过程，提高效率并减少错误。

EDA：电子设计自动化 - 协助设计师创建复杂电子电路和系统的广泛软件工具类别。

PCB：印刷电路板 - 电子设备中的基本组件，作为连接电子组件的导电路径的平台。

ASIC：应用特定集成电路 - 为执行特定功能或一组功能而定制的集成电路。

生产与组装

SMT：表面贴装技术 - 一种生产印刷电路板的方法，其中组件直接安装在板子的表面上。

THT：引脚插入技术 - 较旧的电子组件装配到印刷电路板上的方法，其中引脚通过板上的孔并焊接到位。

Pick & Place：SMT装配线上的机器，用于将组件精确放置在印刷电路板上。

Reflow Oven：用于SMT装配的烤箱，使焊锡膏融化，允许其在电子组件的引脚上流动并形成牢固的电气连接。

Wave Soldering：主要用于THT组件的工序，其中熔融焊料波浪通过电子组件的引脚形成牢固的焊接点。

测试与质量保证

AOI：自动光学检测 - 用于检测印刷电路板缺陷的技术，如缺少组件、放置错误或焊接问题。

X-Ray Inspection：一种无损检测技术，用于检测电子组件和印刷电路板内部的隐藏缺陷。

ICT：电路测试方法 - 通过向印刷电路板上的单个电子组件应用测试信号并测量响应来进行测试的方法。

FCT：功能电路测试 - 在完成的电子设备上进行的全面测试，以确保其在正常操作条件下正常工作。

Burn-In Testing：对电子设备进行的应力测试，以识别可能在预期寿命内发生的潜在故障。

随着电子制造业的不断发展，其对环境的关注也在不断增加，了解该行业对环境的影响并采取相应措施是至关重要的。 以下是与环境因素相关的缩写及其含义：

RoHS：欧盟关于限制在电子设备中使用某些危险物质的指令。

WEEE：欧盟旨在通过回收和再利用减少废弃电子设备对环境影响的指令。

EPEAT：电子产品的环境评估工具 - 用于衡量电子产品的环境属性，如能源效率和可回收性。 了解电子制造业中的关键缩写对于在该领域工作的人员至关重要，从设计开发到生产组装、测试和质量控制以及供应链管理和环境考虑因素等各个阶段都有其独特的术语和缩写，掌握这些缩写有助于专业人士更有效地与同事沟通、跟上行业趋势并为电子制造业的持续发展和成功做出贡献。 通过本文的介绍，希望读者对这些常用缩写有更深入的了解和认识。