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任正非到访中科院,华为芯片还有希望?

2020-09-22 21:06:28 来源:未知 作者:TONY 我来投稿

近日,中国科技界连续三天发生了三件大事,这其中的意义耐人寻味!

一、9月15日,华为苦难日的开端

大家都知道9月15日对华为的发展历史来说是一个非常值得铭记的日子,台积电、三星、高通等分别宣布对暂停对华为供货,华为获取高端芯片的渠道已经被堵死。企业自身如果没有过强过硬的实力,就要任人鱼肉、受人制约。华为面临着“断供”的无奈,只能将更多精力投向到自力更生,如果不做出改变以前做的一切都将化为泡影!

但是半导体产业链涉及到的环节比较多,从基础材料研发到芯片的设计、制造以及封装测试等等。单单靠华为一家企业的努力肯定是很难突破的,而缺少芯片,对于华为这样的科技企业来说,又无疑是致命的打击!而我国之所以无法生产出高端的半导体芯片来,主要是因为我们缺乏先进的EUV光刻机,无法研发出高端的光刻机,也就意味着我们始终无法突破先进工艺的芯片生产问题。

可能很多人都不明白,为什么国内造不出高端的光刻机?难道它比原子弹还要难吗?如果单论技术复杂程度的话,这个问题的答案是肯定的!

二、中科院刚表态攻关卡脖子

就在这个关键时刻,9月16日,中科院霸气宣布:未来只要是国产科技领域被卡住脖子的项目,都会转化为我们的任务清单。华为最关心的半导体产业链升级也在中科院这个任务清单之内。白春礼院长强调,科学院要聚焦这些关键的核心技术,瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求,在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面,争取要主动接榜,发挥多学科的综合和建制化优势,集结精锐力量组织系统攻关,有效解决一批“卡脖子”问题。

三、任正非到访中科院

结果话音未落,9月17日,任正非就造访了中科院,并与白春礼院长一起探讨了基础研究和关键技术的发展,双方表示华为和中科院将继续紧密合作共同解决被“卡脖子”的问题。不得不说任正非是真的有远见,他曾经说过:中国芯片落后的问题,是在基础研究方面。而且华为早在多年前就开始搞基础研究了。每年约200亿美元的研发投入中就有20%-30%是用于基础研发的,这在全球科技公司中都属于名列前茅。然而华为的力量毕竟有限,想要打破技术封锁就必须要从源头上解决问题。对于中科院的合作,任正非无疑是非常重视的,除了人才、产学研转化外,最主要的加强基础性科学技术前沿领域拓展,推动科学家思想智慧和研究成果转化为经济社会发展的强大动力。

一个是身为中国科学集合的最高代表,一个是身为"民族企业",很多科技也是领先世界,两者强强联合,势必会在相关科技领域有所突破,能够成为推动推动科学家思想智慧和研究成果转化为经济社会发展的强大动力。

华为被制裁折射出的其实是整个中国科技产业的困境,想要解决这种困境需要所有国内科技企业和科研机构的共同努力。技术封锁没那么可怕,可怕的是放弃自研的“买办”思想,不知道对此你是怎么看的呢?欢迎留言发表你的看法!
https://www.ebaina.com/articles/140000004508


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